华为芯片全系列亮相 不直接对外销售处理器

来源: 北京青年报

9月18日,华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。2017年至今,四大系列共发布10款处理器。胡厚崑透露,在未来两年,也就是2010年-2021年,华为还会发布6款芯片,包括两款麒麟芯片(型号未透露),依旧为每年发布一款;三款昇腾芯片:预计2020年发布的昇腾610、昇腾320、2021年发布的昇腾910,一款鲲鹏芯片预计2021年发布的鲲鹏930。

胡厚崑表示,华为不直接对外销售处理器,而是主要以云服务的方式,面向客户开放部件,包括主板等硬件、服务器操作系统等软件、应用开发和迁移的使能。

除了“不直接对外销售处理器”之外,胡厚崑昨天还首次发布华为的四大整体计算策略,包括:基于架构创新、投资全场景处理器族、有所为有所不为的商业策略、构建开放生态进行布局。他还透露,预计到2023年,计算产业的规模将超过2万亿美元。

在投资全场景处理器方面,胡厚崑说,处理器是整个计算产业最基础的部分,经过多年投资努力,华为已经发布了多个系列的处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列,支持AI的昇腾系列,支持智能终端的麒麟系列,以及支持智慧屏的鸿鹄系列。他说,未来将持续不断地对处理器进行投资,将来还将推出一系列处理器,面向更多的场景。

在构建开发生态方面,4年前华为首次发布的沃土计划发展了130多万开发者和14000多家ISV(合作伙伴)。昨日,华为升级了沃土计划,投资15亿美元,希望使开发者的规模扩大到500万人,使能全球合作伙伴发展应用及解决方案。(温婧)

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