OPPO第二颗自研芯片官宣,将于未来科技大会2022发布,又有新突破?

来源: 壹点网

12月8日,OPPO正式官宣旗下第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022(OPPO INNO DAY 2022)上亮相,这也是继2021年推出马里亚纳MariSilicon X首款NPU芯片之后,OPPO在芯片业务上的又一成品,并且在关键技术上,第二颗自研芯片将会带来全新的突破。

从2019年OPPO未来科技大会开始,OPPO创始人兼首席执行官陈明永便公开表示:“OPPO会抱着“十年磨一剑”的信念,勇于迈进研发创新的“深水区”,构建最为核心的底层硬件技术。”

(OPPO创始人兼首席执行官陈明永)

两年后,OPPO首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X正式发布,并且首次搭载于OPPO Find X5系列中,实现落地商用。随后在OPPO Reno8系列、OPPO Reno9系列中,马里亚纳MariSilicon X完成了对更多价位段终端设备的覆盖。

作为OPPO首款自研芯片,马里亚纳MariSilicon X基于6nm先进制程工艺打造,全面兼顾高性能和低功耗两大特性。并且采用了专芯专用的DSA黄金架构,可提供等效高达18TOPS的强劲AI算力,同时能效也达到了行业领先的11.6TOPS/w。同时它还集成了业界领先的MariLumi影像处理单元,最高支持20bit Ultra HDR,最大亮度范围可达1000000:1,性能表现很强悍。

此外,马里亚纳MariSilicon X还将复杂的AI算法以及20bit HDR融合全部前置到RAW域进行,让AI计算不再受限于信息量的损耗,进一步提升影像质量。通过多项行业领先的技术支持,马里亚纳MariSilicon X最终也实现了4K+20bit RAW计算+AI+Ultra HDR的全新规格,成为计算影像领域的佼佼者。

此前OPPO 入选了《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”,也是对OPPO科研实力的肯定。OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示:“科技公司必须通过关键技术解决关键问题,如果没有底层核心技术,就不可能有未来,而MariSilicon X只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片,咬定青山不放松”,充分诠释了OPPO自研芯片的决心。

OPPO未来科技大会2022将于12月14日开幕,大会将以探索未来科技为主旨,分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现。这也预示着,除了第二颗自研芯片之外,OPPO可能会带来更多的创新技术,想要了解更多有关OPPO未来科技大会2022相关信息,可以前往大会官网进行查看。

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