OPPO第二颗自研芯片官宣，将于未来科技大会2022发布，又有新突破？

2022-12-08 15:33:30 来源：壹点网

12月8日，OPPO正式官宣旗下第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上亮相，这也是继2021年推出马里亚纳MariSilicon X首款NPU芯片之后，OPPO在芯片业务上的又一成品，并且在关键技术上，第二颗自研芯片将会带来全新的突破。

从2019年OPPO未来科技大会开始，OPPO创始人兼首席执行官陈明永便公开表示：“OPPO会抱着“十年磨一剑”的信念，勇于迈进研发创新的“深水区”，构建最为核心的底层硬件技术。”

（OPPO创始人兼首席执行官陈明永）

两年后，OPPO首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X正式发布，并且首次搭载于OPPO Find X5系列中，实现落地商用。随后在OPPO Reno8系列、OPPO Reno9系列中，马里亚纳MariSilicon X完成了对更多价位段终端设备的覆盖。

作为OPPO首款自研芯片，马里亚纳MariSilicon X基于6nm先进制程工艺打造，全面兼顾高性能和低功耗两大特性。并且采用了专芯专用的DSA黄金架构，可提供等效高达18TOPS的强劲AI算力，同时能效也达到了行业领先的11.6TOPS/w。同时它还集成了业界领先的MariLumi影像处理单元，最高支持20bit Ultra HDR，最大亮度范围可达1000000：1，性能表现很强悍。

此外，马里亚纳MariSilicon X还将复杂的AI算法以及20bit HDR融合全部前置到RAW域进行，让AI计算不再受限于信息量的损耗，进一步提升影像质量。通过多项行业领先的技术支持，马里亚纳MariSilicon X最终也实现了4K+20bit RAW计算+AI+Ultra HDR的全新规格，成为计算影像领域的佼佼者。

此前OPPO 入选了《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”，也是对OPPO科研实力的肯定。OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示：“科技公司必须通过关键技术解决关键问题，如果没有底层核心技术，就不可能有未来，而MariSilicon X只是OPPO的一小步。未来将脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松”，充分诠释了OPPO自研芯片的决心。