勠力四阶段 思必驰谱写发展新华章

近期，思必驰科技股份有限公司(下称：思必驰)拟冲刺科创板IPO上市，该公司本次拟公开发行股票数量不超过4001万股，预计募资10.33亿元。

深耕行业多年，思必驰在业内享有较高声誉，公司的品牌价值逐渐显现。其具体发展历程概括如下：

2007年-2012年，全链路对话AI技术研发

(资料图)

智能语音语言技术的研发是构建人工智能核心技术能力的基础，在成立之初，思必驰就持续投入全链路智能语音语言交互技术架构的创新和研发，并立足于底层架构，进一步建立起完整的全链路智能语音语言交互技术体系。公司覆盖从语音识别、语音合成、自然语言理解到对话管理、知识图谱等全链路的智能语音语言技术研发，具有完整的自主知识产权，实现对核心关键技术的自主可控。

2012年-2017年，软硬一体化的认知型智能对话系统

伴随人工智能技术的快速发展以及技术产业化需要，思必驰开始人工智能语音语言交互技术商业化落地的早期探索，针对垂直场景推出端云融合的软硬一体化的智能终端对话解决方案。软件层面，公司进一步加强全链路对话式AI技术研发和应用转化，深化自然语言理解、智能问答、机器推理等认知智能能力建设，是公司全链路对话式AI核心技术不断创新的体现。硬件层面，则解决了芯片、储存器、麦克风等外设硬件的具体适配融合问题，形成完整的“交钥匙”解决方案。

2017年-2019年，规模化定制能力提升，布局“云+芯”战略

鉴于人工智能语音语言技术应用场景的复杂性和多样性，思必驰积极布局“云+芯”战略，针对智能语音语言核心技术体系完成了模块化的拆分与整合，全面提升公司产品面对各应用情景的规模化定制能力。

公司发布了全链路智能对话系统定制开发平台，支持对话系统的智能模块柔性组合制造，实现了大规模的场景化智能对话系统定制能力。云端“对话式AI技能”的定制，为各类智能终端提供语音交互能力，并为开发者提供高度定制的人机对话技术服务，协助传统设备实现智能升级。芯片端，公司通过语音算法与芯片的深度融合推出AI语音专用芯片，面向智能家电、智能汽车、消费电子等智能终端设备提供整合型语音芯片解决方案，进一步深化软硬一体化产品级能力。

2019年至今，提升大系统和解决方案集成能力，不断深化“云+芯”战略，启动软硬一体化综合硬件解决方案战略

思必驰不断深化“云+芯”战略，通过提升大系统集成能力，加速人工智能语音语言技术在垂直场景下的大系统和综合解决方案的商业化落地速度。

依托于公司搭建的基础核心技术架构、多场景解决方案经验与针对特定场景智能化需求的深刻理解，进一步进行前瞻技术储备，提升跨场景的技术适用性与服务能力。以此加快前沿产品开发速度，打造适用于全场景的产品矩阵，全面开发人工智能语音语言交互技术的商业应用潜力。

同时，基于公司在软硬一体化人工智能语音语言技术上的不断积累和沉淀，为了推动人工智能技术为更多不同类型(互联网大厂、智能终端厂商、传统设备商或系统集成商、数字政企客户)的企业赋能，公司启动基于人工智能语音语言技术的软硬一体化综合硬件解决方案战略，根据不同类型企业的特点，开发适配的硬件产品(AI语音芯片、AI模组、AI终端等)，从而加快不同类型企业AI终端产品的落地，提升人工智能用户的最终体验，更好解决AI落地的“最后一公里”问题。

四阶段的戮力前行，思必驰已然构筑起较强的技术壁垒，成功收获了众多客户定点。

例如近期全新上市的追觅S20系列扫拖机器人(包括S20、S20  Pro两款机型)，其搭载的便是思必驰智能扫地机解决方案，内置AI语音专用芯片TH1520，4  MIC环形拾音，搭配传统信号处理+深度神经网络降噪算法，能有效消除扫地机自噪声及环境噪声。

此外，在海信近日发布的海信移动智慧屏27X7H中，该产品同样搭载了思必驰双麦阵列前端信号处理算法，语音唤醒、语音合成、语音识别、智能降噪等语音语言技术，内置思必驰AI语音专用芯片TH1520，通过语音指令即可轻松唤醒家中的的移动智慧屏，随时随地享受解放双手的乐趣。

众多的客户定点，是对思必驰实力的认可，更是对其多年厚积薄发的最佳印证。随着IPO进程的推动，相信思必驰将驶向更高质量的发展快车道，开启新起点，实现新跨越。